高光回顾 | 泊松软件亮相2026华南智造论坛,解码工业智能体实战新路径

6月12日,备受瞩目的“2026工业AI+智能制造(华南)论坛”在广州盛大举行。本次论坛聚焦“AI+智造的融合应用”主题,汇聚了国家智能制造专家委员会委员黄培博士等行业大咖、知名制造企业高管及国内外主流供应商代表,共同探讨在“十五五”新篇章下,生成式AI与AI Agent爆发式发展为制造业转型升级带来的新机遇与挑战。


作为国产工业软件创新的代表企业,深圳泊松软件技术有限公司(以下简称“泊松软件”)受邀参会,通过展台展示、主题演讲与圆桌对话三大核心环节,向业界全面展示了公司与AI深度融合的行业理解与创新实践,传递了工业软件赋能新型工业化的趋势演进,为高端智能制造的未来图景注入了强劲动力。


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2026工业AI+智能制造(华南)论坛现场


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展区直击:

三大核心产品矩阵尽显AI智造实力

大会期间,泊松软件携三大核心产品重磅亮相。凭借深厚的底层研发实力与前沿的智能化赋能矩阵,展台现场热度持续攀升,吸引了大量与会嘉宾驻足交流,稳居全场焦点。


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展区现场


在展区,泊松软件技术专家为嘉宾们耐心讲解演示,重点展示了公司在研发全流程中的AI创新实践:IntePLM产品全生命周期管理系统全面兼容国产化软硬件生态并支持云化部署,凭借海量数据处理与高并发访问能力提供坚实底座,并以AI-PLM推动研发模式从“数字化支撑”向“智能化驱动”跨越;Magicsim多体动力学仿真平台采用业界先进技术,具备结构-多体动力学一体化求解能力,为汽车、航空航天等众多高端制造行业提供高效精准的动力学解决方案,大幅缩短研发周期并降低试验成本。这些产品的集中展示,让与会者真切感受到了泊松软件在AI时代深入工业实践的创新引领能力。


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主题分享:

AI 2.0在工业软件领域的探索与管见

大会现场热度不断,泊松软件同时还受邀出席大会同期举办的主题论坛。泊松软件董事/副总经理/xDM&PLM产品线总裁刘清华博士在论坛上发表了《AI 2.0在工业软件领域的探索与管见》的主题演讲。


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泊松软件董事/副总经理/xDM&PLM产品线总裁刘清华博士发表演讲


刘清华博士指出,当前的AI 1.0阶段多基于现有产品增强能力并探索数字员工概念,但本质上仍是商业模式的延续;而未来的行业正加速从“工业软件+AI”向“AI+工业软件”跨越。面对研发挑战,AI的真正价值在于以智能体为抓手,构建可自动、可复用、可协同、可进化的智能研发底座。为此,他分享了“AI 2.0 in IntePLM”的创新实践——通过“标准化能力模块+智能体+交互式终端”的全新架构,并在汽车行业成功落地了以多智能体驱动的一体化智能研发底座,为制造企业提供了更可靠的技术保障。

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