大会期间，泊松软件携三大核心产品重磅亮相。凭借深厚的底层研发实力与前沿的智能化赋能矩阵，展台现场热度持续攀升，吸引了大量与会嘉宾驻足交流，稳居全场焦点。

在展区，泊松软件技术专家为嘉宾们耐心讲解演示，重点展示了公司在研发全流程中的AI创新实践：IntePLM产品全生命周期管理系统全面兼容国产化软硬件生态并支持云化部署，凭借海量数据处理与高并发访问能力提供坚实底座，并以AI-PLM推动研发模式从“数字化支撑”向“智能化驱动”跨越；Magicsim多体动力学仿真平台采用业界先进技术，具备结构-多体动力学一体化求解能力，为汽车、航空航天等众多高端制造行业提供高效精准的动力学解决方案，大幅缩短研发周期并降低试验成本。这些产品的集中展示，让与会者真切感受到了泊松软件在AI时代深入工业实践的创新引领能力。

大会现场热度不断，泊松软件同时还受邀出席大会同期举办的主题论坛。泊松软件董事/副总经理/xDM&PLM产品线总裁刘清华博士在论坛上发表了《AI 2.0在工业软件领域的探索与管见》的主题演讲。

刘清华博士指出，当前的AI 1.0阶段多基于现有产品增强能力并探索数字员工概念，但本质上仍是商业模式的延续；而未来的行业正加速从“工业软件+AI”向“AI+工业软件”跨越。面对研发挑战，AI的真正价值在于以智能体为抓手，构建可自动、可复用、可协同、可进化的智能研发底座。为此，他分享了“AI 2.0 in IntePLM”的创新实践——通过“标准化能力模块+智能体+交互式终端”的全新架构，并在汽车行业成功落地了以多智能体驱动的一体化智能研发底座，为制造企业提供了更可靠的技术保障。

此外，泊松软件董事/副总经理/xDM&PLM产品线总裁刘清华博士作为对话嘉宾，与多位业内专家围绕华南制造业转型痛点、技术落地及数字化策略展开深度探讨。

针对华南企业面临的现实阻碍，他指出，尽管区域活力强劲，但当前仍面临复合型人才匮乏的痛点；同时，工业软件领域存在大量AI难以理解的三维CAD数据，且技术人员对业务场景不够熟悉，因此将企业已有的数字化资产转化为“AI Ready”的数据至关重要。在探讨大模型辅助生成三维CAD模型的可行性时，他表示，虽然完全的创成式设计难度极大，但在已有三维模型基础上进行参考与改型设计是完全可行的，且泊松在这方面已取得了良好的探索成效。面对汹涌的AI浪潮，他建议制造企业在制定数字化转型策略时必须“找场景”与“找人才”双管齐下——既要紧盯业务时效挖掘实用场景，也要积极培养能够应用AI的人才，两者缺一不可，方能真正推动智能制造升级。

未来，泊松软件将继续深耕工业数字技术，携手生态伙伴，共同推动中国制造业加速迈向高端化、智能化、绿色化的新未来。